今年，Lebronze 合金参加了将于 11 月 15 日至 18 日在慕尼黑举行的国际电子产品展览会 Electronica。
您可以在 B2 展厅 265 展位找到我们，讨论并回答您关于我们用于电气和电子应用的高性能半成品的所有问题：
- 用于电流传感应用的 CuMnNi、CuMnSn 合金：SMD 精密电阻器、基于分流器的电流传感器
- 用于连接器的合金：含铅和无铅黄铜、CuNiPb 合金、旋节线 CuNiSn 合金、ARCAP®
- EMI 屏蔽：CuNiSn 和 CuCrZr
- 电阻材料：CuNi、CuNiMn
- 用于电池片的高纯度镍
- 用于高性能电缆的 CuCrZr 合金
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我们期待您的光临！
